Bảng mạch in là một cơ sở cấu trúc mà không một thiết bị vô tuyến hoặc điện tử phức tạp nào trong công nghệ vi xử lý ngày nay có thể làm được. Việc sản xuất đế này liên quan đến việc sử dụng các vật liệu thô đặc biệt, cũng như các công nghệ để hình thành thiết kế của tấm mang. Hàn sóng là một trong những phương pháp tạo khuôn cấu trúc hiệu quả nhất cho bảng mạch in.
Chuẩn bị
Giai đoạn đầu, trong đó hai nhiệm vụ được giải quyết - lựa chọn cơ sở thành phần và danh sách các vật tư tiêu hao cần thiết cho hoạt động, cũng như thiết lập thiết bị. Cụ thể, là một phần của nhiệm vụ đầu tiên, đế cho bảng được chuẩn bị, kích thước của nó được cố định và các đường viền của vật liệu hànkết nối. Trong số các vật tư tiêu hao, hàn sóng đòi hỏi phải bổ sung các tác nhân đặc biệt để giảm sự hình thành oxit trong tương lai. Ngoài ra, các bổ ngữ của các đặc tính kỹ thuật của cấu trúc cũng có thể được sử dụng nếu nó được lên kế hoạch sử dụng trong môi trường khắc nghiệt.
Thiết bị cho hoạt động này thường là một chiếc máy nhỏ gọn nhưng đa chức năng. Các khả năng của một máy hàn sóng điển hình được thiết kế để phục vụ các bảng một lớp hoặc nhiều lớp với phạm vi hoạt động của chiều rộng khoảng 200 mm. Đối với việc điều chỉnh thiết bị này, trước hết, các đặc tính động lực học và dạng sóng được thiết lập. Phần chính của các thông số này được điều chỉnh thông qua vòi cấp sóng, đặc biệt, cho phép bạn thiết lập dòng chảy có dạng hình chữ Z và chữ T. Tùy thuộc vào yêu cầu đối với nút in, các chỉ báo tốc độ với hướng của sóng cũng được chỉ định.
Phôi gia công
Cũng như trong quá trình hàn, khi thực hiện hàn, chất trợ dung đóng vai trò làm sạch hơn và là chất kích thích để hình thành mối nối chất lượng. Chất trợ dung dạng bột và chất lỏng được sử dụng, nhưng trong cả hai trường hợp, chức năng chính của chúng là ngăn chặn quá trình oxy hóa kim loại trước khi phản ứng hàn bắt đầu, nếu không chất hàn sẽ không kết dính các bề mặt mối nối. Thông lượng chất lỏng được áp dụng bằng cách sử dụng bình phun hoặc chất tạo bọt. Tại thời điểm đẻ, hỗn hợp nên được pha loãng với các chất hoạt hóa cần thiết, nhựa thông và axit nhẹ, sẽ cải thiện các phản ứng. Giải pháp bọt được áp dụng vớisử dụng bộ lọc hình ống tạo thành bọt bong bóng mịn. Trong quá trình hàn sóng kim loại hóa, các lớp phủ như vậy cải thiện sự thấm ướt và kích thích hoạt động của các chất điều chỉnh. Thông thường, cả chất lỏng và chất rắn đều liên quan đến việc xả hoặc loại bỏ vật liệu dư thừa riêng biệt. Nhưng cũng có một loại hoạt chất không thể tẩy xóa được hoàn toàn bao gồm trong cấu trúc của vật liệu khử mùi và không yêu cầu bất kỳ loại bỏ nào trong tương lai.
Làm nóng trước
Ở giai đoạn này, bảng mạch in đang chuẩn bị tiếp xúc trực tiếp với chất hàn. Các nhiệm vụ gia nhiệt được giảm xuống để giảm sốc nhiệt và loại bỏ cặn dung môi và các chất không cần thiết khác còn sót lại sau khi phun. Thiết bị cho hoạt động này được bao gồm trong cơ sở hạ tầng của việc lắp đặt hàn sóng và là bộ gia nhiệt đối lưu, hồng ngoại hoặc thạch anh. Người vận hành chỉ cần cài đặt nhiệt độ một cách chính xác. Vì vậy, nếu công việc được thực hiện với bảng một lớp, thì nhiệt độ gia nhiệt có thể thay đổi trong khoảng 80 - 90 ° C, và nếu chúng ta đang nói về khoảng trống nhiều lớp (từ bốn cấp), thì hiệu ứng nhiệt có thể trong khoảng 110-130 ° C. Với một số lượng lớn các lỗ được mạ, đặc biệt khi làm việc với bảng nhiều lớp, cần đảm bảo gia nhiệt gián đoạn triệt để ở tốc độ tăng nhiệt độ lên đến 2 ° C / s.
Thực hiện hàn
Chế độ nhiệt độ trong quá trình hàn được đặt trong phạm vi từ 240trung bình lên đến 260 ° C. Điều quan trọng là phải quan sát mức độ tiếp xúc nhiệt tối ưu đối với một phôi cụ thể, vì việc hạ thấp mức độ có thể dẫn đến hình thành các chất không hàn và vượt quá mức đó có thể dẫn đến biến dạng cấu trúc của lớp phủ chức năng của bảng. Bản thân thời gian của thao tác tiếp xúc kéo dài từ 2 đến 4 giây và chiều cao của vật hàn trong quá trình hàn sóng được tính riêng, có tính đến độ dày của bảng. Ví dụ, đối với kết cấu một lớp, vật hàn phải bao phủ khoảng 1/3 chiều dày của kết cấu. Trong trường hợp phôi nhiều lớp, độ sâu ngâm là 3/4 chiều dày của bảng. Quá trình này được thực hiện như sau: với sự trợ giúp của máy nén máy hàn, một dòng sóng được hình thành trong bể chứa chất hàn nóng chảy, cùng với đó bảng mạch với các phần tử đặt trên nó sẽ di chuyển. Tại thời điểm tiếp xúc của đáy bảng với vật hàn, các mối nối hàn được hình thành. Một số sửa đổi của việc lắp đặt cung cấp khả năng thay đổi độ nghiêng của băng tải vận chuyển trong vòng 5-9 °, cho phép bạn chọn góc tối ưu cho dòng chảy của vật hàn.
Điều kiện làm lạnh
Không nhất thiết phải sử dụng các phương tiện đặc biệt để làm mát chuyên sâu. Hơn nữa, làm mát tự nhiên hữu ích hơn trong việc đạt được trạng thái cấu trúc bình thường của phôi. Một điều nữa là sau khi hoàn thành quá trình hàn sóng, cần tránh ứng suất cơ nhiệt, có thể gây ra bởi sự khác biệt về độ giãn nở tuyến tính của vật liệu của các nút gia nhiệt đã xử lý và các thành phần chính của bo mạch.
Kết
Phương pháp sóngHàn nhiệt được đặc trưng bởi nhiều ưu điểm từ việc giảm rủi ro của các quá trình biến dạng đến chi phí vận hành thấp. Nhân tiện, để thực hiện quy trình trong một chu trình đầy đủ, cần phải có chi phí lao động tổ chức tối thiểu so với các phương pháp thay thế. Đồng thời, sự tiến bộ không đứng yên và ngày nay nhiều sửa đổi khác nhau của công nghệ đang xuất hiện. Đặc biệt, hàn sóng đôi cho phép phân đoạn các chức năng dòng chảy, nâng cao chất lượng của các mối nối trên bề mặt tiếp xúc. Sóng thứ hai được ưu đãi với chức năng làm sạch độc quyền, trong đó dòng chảy dư thừa và cầu hàn được loại bỏ hiệu quả hơn. Tất nhiên, trong trường hợp này, độ phức tạp của thiết bị không phải là đầy đủ. Các đơn vị được hoàn thiện với máy bơm, vòi phun và bộ điều khiển cho từng đợt riêng biệt.
